離子束加工,詳情參考www.xajzbxg.com

1．離子束的加工原理、分類及特點：
　　
　　加工原理  離子束的加工原理類似於電子束的加工原理。離子質量是電子的數千倍或數萬倍，一旦獲得加速，則動能較大。真空下，離子束經加速、聚焦後，高速撞擊到工件表麵靠機械動能將材料去除，不像電子束那樣需將動能轉化為熱能才能去除材料。
　　
　　1）離子刻蝕: 離子以一定角度轟擊工件，表麵原子逐個剝離，實質上是一種原子尺度的切削加工，稱為離子銑削，即納米加工。
　　
　　2) 離子濺射沉積: 離子以一定角度轟擊靶材，靶材原子逐個剝離後，沉積在工件上，使工件鍍上一層靶材薄膜，實質是一種鍍膜工藝；
　　
　　3) 離子鍍:離子分兩路以不同角度同時轟擊靶材和工件，目的在於增強靶材鍍膜與工件基材的結合力；又被稱為離子濺射輔助沉積；
　　
　　4) 離子注入:子以較大的能量垂直轟擊工件，是離子直接進入工件，成為工件體內材料的一部分，達到材料改性目的。
　　
　　離子束加工具有以下特點：
　　
　　1）高精度  逐層去除原子，控製離子密度和能量加工可達納米級，鍍膜可達亞微米，離子注入的深度、濃度可以**控製。離子加工是納米加工工藝的基礎；
　　
　　2）高純度、無汙染  適於易氧化材料和高純度半導體加工；
　　
　　3）宏觀壓力小  無應力、熱變形，適於低剛度工件；
　　
　　4）設備費用、成本高、加工效率低。
　　
　　2．離子束加工裝置及應用
　　
　　離子束加工裝置由離子源、真空係統、控製係統、電源組成；設備差異主要體現在離子源不同；通過離子源產生離子束流，即原子電離成為離子；具體過程為：
　　
　　氣態原子注入電離室後，經高頻放電、電弧放電、等離子體放電或電子轟擊，使氣態原子電離為等離子體（正離子和負電子數目相等的混合體），再通過一個相對於等離子體為負電位電極（吸極）引出正離子，形成正離子束流，便可用於離子束加工。常用的離子源有考夫曼型離子源和雙等離子體型離子源。
　　
　　目前離子束加工的應用主要有：
　　
　　1）刻蝕加工  離子以入射角40?~60?度轟擊工件，使原子逐個剝離。離子刻蝕效率低，目前已應用於蝕刻陀螺儀空氣軸承和動壓馬達溝槽；高精度非球麵透鏡加工；高精度圖形蝕刻，如集成電路、光電器件、光集成器件等微電子學器件的亞微米圖形；集成光路製造；致薄材料納米蝕刻。
　　
　　2）鍍膜加工  鍍膜加工分為濺射沉積和離子鍍。離子鍍的優點主要體現在：附著力強，膜層不易脫落；繞射性好，鍍得**、徹底。離子鍍主要應用於各種潤滑膜、耐熱膜、耐蝕膜、耐磨膜、裝飾膜、電氣膜的鍍膜；離子鍍氮化鈦代替鍍硬鉻可以減少公害；還可用於塗層刀具的製造，包括碳化鈦、氮化鈦刀片及滾刀、銑刀等複雜刀具。
　　
　　3）離子注入  離子以較大的能量垂直轟擊工件，離子直接注入工件後固溶，成為工件基體材料的一部分，達到改變材料性質的目的。該工藝可使離子數目得到**控製，可注入任何材料，其應用還在進一步研究，目前得到應用的主要有：半導體改變或製造P-N結；金屬表麵改性，提高潤滑性、耐熱性、耐蝕性、耐磨性；製造光波導等。